الفرق بين معالجات Dua Dcore و Core 2Due و Core i3 و Core i5و Core i7

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة] [ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذا الرابط]

ما معنى : Core ,,, هي عند بعض المختصين والمستخدمين تترجم بالنواة،

وبم
أني لم أصل إلى درجة عالية من العلم فلا أستطيع أن أقول بأن الترجمة
خاطئة، لكني أفضل أن أستخدم مصطلح شريحة المعالجة عوضاً عن النواة فهي أدق
وأوضح من وجهة نظري.

ومصطلح Solo-Core يطلق على المعالجات التي
تحتوي على شريحة معالجة واحدة فقط، و Dual-Core يطلق على المعالجات التي
تحتوي على شريحتي معالجة داخلها، و Quad-Core يطلق على المعالجات التي
تحتوي على أربع شرائح معالجة، و Hexa-Core يطلق على المعالجات التي تحتوي
على 6 شرائح معالجة، و Octa-Core تطلق على المعالجات التي تحتوي على 8
شرائح معالجة.

بالنسبة للمسميات الموجودة في السؤال فهي أسماء
تجارية لعائلات معالجات Intel متعددة شرائح المعالجة، وتختلف كل عائلة عن
الأخرى في أداء المعالج وكمية الطاقة التي يستهلكها وحجمه ونوع المنفذ
المناسب له في اللوحة الأم وأقصى سرعة يمكن أي يصل إليها وتفصيلاتها
كالتالي بالنسبة للتصميم:

Pentium Dual Core: وتسمى أيضاً Core Duo
تحتوي هذه العائلة على مجموعتين من المعالجات تشترك في أنها تحتوي على
قالبين وكل قالب يحتوي على شريحة معالجة واحدة داخل المعالج، وعدد
الترانزستورات المستخدمة 167 مليون ترانزستور وتختلف في سرعة المعالجة
وسرعة نقل البيانات عبر FSB (الناقل الأمامي) وتستخدم التقنيات التالية في
تصميم معالجات كل مجموعة:
المجموعة الأولى تستخدم في تصميم المعالجات
تقنية Allendale لمعالجة أشباه الموصلات (Semiconductor Process
Technology) بعرض 65 نانو متر.
المجموعة الثانية تستخدم في تصميم
المعالجات تقنية Wolfdale-3M لمعالجة أشباه الموصلات (Semiconductor
Process Technology) بعرض 45 نانو متر.


Core 2: وتنقسم إلى ثلاث أنواع رئيسية وهي:

Core 2 Duo: تحتوي معالجات هذا النوع على شريحتي معالجة على قالب واحد. أما التقنيات المستخدمة لتصميم معالجات هذا النوع هي:
1-
تقنية Conroe لمعالجة أشباه الموصلات (Semiconductor Process Technology)
بعرض 65 نانو متر، وهذه التقنية استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المكتبية،
وعدد الترانزستورات المستخدمة 291 مليون ترانزستور.
2- تقنية Allendale
لمعالجة أشباه الموصلات (Semiconductor Process Technology) بعرض 65 نانو
متر، وهذه التقنية استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المكتبية، وعدد
الترانزستورات المستخدمة 167 مليون ترانزستور.
3- تقنية Merom لمعالجة
أشباه الموصلات (Semiconductor Process Technology) بعرض 65 نانو متر، وهذه
التقنية استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المحمولة، وعدد الترانزستورات
المستخدمة 291 مليون ترانزستور.
4- تقنية Wolfdale لمعالجة أشباه
الموصلات (Semiconductor Process Technology) بعرض 45 نانو متر، وعدد
الترانزستورات المستخدمة 410 مليون ترانزستور.
5- تقنية Wolfdale-3M
لمعالجة أشباه الموصلات (Semiconductor Process Technology) بعرض 45 نانو
متر، وعدد الترانزستورات المستخدمة 410 مليون ترانزستور.

Core 2
Quad: تحتوي معالجات هذا النوع على قالبين وكل قالب يحتوي على شريحتي
معالجة بحيث يصبح مجموع شرائح المعالجة 4 شرائح. أما التقنيات المستخدمة
لتصميم معالجات هذا النوع فهي:
1- تقنية Kentsfield لمعالجة أشباه
الموصلات (Semiconductor Process Technology) بعرض 65 نانو متر، وهذه
التقنية استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المكتبية، وعدد الترانزستورات
المستخدمة 586 مليون ترانزستور.
2- تقنية Yorkfield لمعالجة أشباه
الموصلات (Semiconductor Process Technology) بعرض 45 نانو متر، وهذه
التقنية استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المكتبية، وعدد الترانزستورات
المستخدمة 820 مليون ترانزستور.
3- تقنية Intel® Core™2 Quad Mobile
Processor Family لمعالجة أشباه الموصلات (Semiconductor Process
Technology) بعرض 45 نانو متر، وهذه التقنية استخدمت لتصميم معالجات
الأجهزة المحمولة.

Core 2 Extreme: ينقسم هذا النوع إلى مجموعتين رئيسيتين وهما:
أ- معالجات تحتوي على شريحتي معالجة في قالب واحد داخل المعالج. والتقنيات المستخدمة هي:
1-
تقنية Conroe XE لمعالجة أشباه الموصلات (Semiconductor Process
Technology) بعرض 65 نانو متر، وهذه التقنية استخدمت لتصميم معالجات
الأجهزة المكتبية.
2- تقنية Merom XE لمعالجة أشباه الموصلات
(Semiconductor Process Technology) بعرض 65 نانو متر، وهذه التقنية
استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المحمولة.
3- تقنية Penryn XE لمعالجة
أشباه الموصلات (Semiconductor Process Technology) بعرض 45 نانو متر، وهذه
التقنية استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المحمولة.

ب- معالجات تحتوي على قالبين كل قالب يحتوي على شريحتي معالجة داخل المعالج فيصبح مجموعها 4 شرائح معالجة. والتقنيات المستخدمة هي:
1-
تقنية Kentsfield XE لمعالجة أشباه الموصلات (Semiconductor Process
Technology) بعرض 65 نانو متر، وهذه التقنية استخدمت لتصميم معالجات
الأجهزة المكتبية.
2- تقنية Yorkfield XE لمعالجة أشباه الموصلات
(Semiconductor Process Technology) بعرض 45 نانو متر، وهذه التقنية
استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المكتبية.
3- تقنية Penryn XE لمعالجة
أشباه الموصلات (Semiconductor Process Technology) بعرض 45 نانو متر، وهذه
التقنية استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المحمولة.


Core i3:
ظهرت هذه العائلة لتعلن بدء دعم الذاكرة العشوائية RAM من نوع DDR3 وتعلن
نهاية تطوير عائلة Core 2، وتحتوي معالجات هذ العائلة على شريحتي معالجة في
قالب واحد داخل المعالج وتستطيع معالجة أربع عمليات في وقت واحد. أما
التقنيات المستخدمة فهي:
1- تقنية Clarkdale لمعالجة أشباه الموصلات
(Semiconductor Process Technology) بعرض 32 نانو متر، وهذه التقنية
استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المكتبية.
2- تقنية Arrandale لمعالجة
أشباه الموصلات (Semiconductor Process Technology) بعرض 32 نانو متر، وهذه
التقنية استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المحمولة.


Core i5: تنقسم هذه العائلة إلى نوعين رئيسيين وهما:
أ- معالجات تحتوي على شريحتي معالجة في قالب واحد داخل المعالج. والتقنيات المستخدمة هي:
1-
تقنية Clarkdale لمعالجة أشباه الموصلات (Semiconductor Process
Technology) بعرض 32 نانو متر، وهذه التقنية استخدمت لتصميم معالجات
الأجهزة المكتبية.
2- تقنية Arrandale لمعالجة أشباه الموصلات
(Semiconductor Process Technology) بعرض 32 نانو متر، وهذه التقنية
استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المحمولة.

ب- معالجات تحتوي على قالبين كل قالب يحتوي على شريحتي معالجة، فيصبح مجموعها أربع شرائح. والتقنيات المستخدمة هي:
تقنية
Lynnfield لمعالجة أشباه الموصلات (Semiconductor Process Technology)
بعرض 45 نانو متر، وهذه التقنية استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المكتبية.

ملاحظة:
قد تكون التقنيات المستخدمة لتصميم معالجات i3 و i5 متشابهة إلى حد كبير
لكن الفرق أن معالجات i5 تدعم تقنية Turbo Boost بينما معالجات i3 لا تدعم
تلك التقنية.


Core i7: تنقسم هذه المعالجات إلى ثلاث أنواع رئيسية وهي:
أ-معالجات تحتوي على شريحتي معالجة في قالب واحد داخل المعالج. والتقنيات المستخدمة هي:
1-
تقنية Arrandale لمعالجة أشباه الموصلات (Semiconductor Process
Technology) بعرض 32 نانو متر، وهذه التقنية استخدمت لتصميم معالجات
الأجهزة المحمولة.

ب- معالجات تحتوي على قالبين كل قالب يحتوي على شريحتي معالجة، فيصبح مجموعها أربع شرائح. والتقنيات المستخدمة هي:
1-
تقنية Bloomfield لمعالجة أشباه الموصلات (Semiconductor Process
Technology) بعرض 45 نانو متر، وهذه التقنية استخدمت لتصميم معالجات
الأجهزة المكتبية.
2- تقنية Lynnfield لمعالجة أشباه الموصلات
(Semiconductor Process Technology) بعرض 45 نانو متر، وهذه التقنية
استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المكتبية.
3- تقنية Clarksfield لمعالجة
أشباه الموصلات (Semiconductor Process Technology) بعرض 45 نانو متر،
وهذه التقنية استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المحمولة.

جـ- معالجات تحتوي على ثلاث قوالب كل قالب يحتوي على شريحتي معالجة، فيصبح مجموعها 6 شرائح معالجة. والتقنيات المستخدمة هي:
تقنية
Gulftown لمعالجة أشباه الموصلات (Semiconductor Process Technology) بعرض
32 نانو متر، وهذه التقنية استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المكتبية.

د- معالجات Core i7 Extreme Edition ذات الأداء العالي والتي تنقسم إلى مجموعتين هما:
أ-معالجات تحتوي على شريحتي معالجة في قالب واحد داخل المعالج. والتقنيات المستخدمة هي:
1-
تقنية Bloomfield لمعالجة أشباه الموصلات (Semiconductor Process
Technology) بعرض 45 نانو متر، وهذه التقنية استخدمت لتصميم معالجات
الأجهزة المكتبية.
2- تقنية Clarksfield لمعالجة أشباه الموصلات
(Semiconductor Process Technology) بعرض 45 نانو متر، وهذه التقنية
استخدمت لتصميم معالجات الأجهزة المحمولة.

ب- معالجات تحتوي على ثلاث قوالب كل قالب يحتوي على شريحتي معالجة، فيصبح مجموعها 6 شرائح معالجة. والتقنيات المستخدمة هي:
1-
تقنية Gulftown لمعالجة أشباه الموصلات (Semiconductor Process
Technology) بعرض 32 نانو متر، وهذه التقنية استخدمت لتصميم معالجات
الأجهزة المكتبية.